LED背光和CCFL背光的結(jié)構(gòu)基本相同。 主要區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線(xiàn)光源。 從長(zhǎng)期趨勢(shì)來(lái)看，LED背光技術(shù)作為替代技術(shù)產(chǎn)品的存在肯定會(huì)逐漸普及。

[敏感詞]我們來(lái)初步了解一下LED背光源的生產(chǎn)過(guò)程：

A. 清洗：使用超聲波清洗PCB或LED引線(xiàn)框并干燥。

B. 裝架：LED芯片（大圓片）底部用銀膠準(zhǔn)備好電極后，展開(kāi)，將展開(kāi)后的芯片（大圓片）放在打晶臺(tái)上，用水晶筆移動(dòng)芯片 顯微鏡下一一。 安裝在PCB或LED支架的相應(yīng)焊盤(pán)上，然后燒結(jié)固化銀膠。

C.壓焊：用鋁線(xiàn)或金線(xiàn)焊機(jī)將電極連接到LED芯片上，作為注入電流的引線(xiàn)。  LED直接安裝在PCB上，一般使用鋁線(xiàn)焊機(jī)。  （制作白光TOP-LED需要一臺(tái)金線(xiàn)焊機(jī)）

D. 封裝：LED 芯片和鍵合線(xiàn)通過(guò)點(diǎn)膠用環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)。  PCB上點(diǎn)膠對(duì)膠水固化后的形狀有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到成品背光的亮度。 該工藝還將承擔(dān)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

E. 焊接：如果背光源是SMD-LED 或其他封裝的LED，則需要在組裝過(guò)程之前將LED 焊接到PCB 板上。

F.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜和反射膜。

G.組裝：按照?qǐng)D紙要求，手動(dòng)將背光燈的各種材料安裝到正確的位置。

H.測(cè)試：檢查背光源的光電參數(shù)和光的均勻性是否良好。

I.包裝：成品按要求包裝、貯存。

目前按照LED背光技術(shù)的種類(lèi)來(lái)劃分：可分為RGB-LED和白光LED。

前者利用動(dòng)態(tài)分區(qū)背光技術(shù)能力和三色RGB LED光源。 與傳統(tǒng)背光源相比，在色彩和對(duì)比度上都有質(zhì)的飛躍，因此通常用于高端電視產(chǎn)品，一般成本在3W以上。

后者是比較常見(jiàn)的一種LED背光源，在筆記本電腦和液晶顯示器上也有廣泛的應(yīng)用。 白色 LED 背光通常從顯示屏的邊緣取光，這與 RGB LED 和傳統(tǒng)背光的背面不同。  

按照背光的入射位置劃分：LED背光模組按光源的入射位置分為直下式和側(cè)式兩大類(lèi)。 大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、邊緣式白光LED。

RGB-LED與白光LED的區(qū)別：RGB LED色域性能稍好，缺點(diǎn)是成本較高，成品電視的價(jià)格還是普通消費(fèi)者難以接受； 而白光LED光源，雖然在色域上略遜于RGB LED，但其相對(duì)較高的對(duì)比度和技術(shù)成本是RGB-LED無(wú)法比擬的。

直下式和側(cè)邊式的區(qū)別：LED側(cè)邊光源從機(jī)身兩側(cè)發(fā)光，通過(guò)內(nèi)置高透光率導(dǎo)光板的作用，將光源投射到面板上。  LCD厚度的限制是熒光燈的厚度，側(cè)光源位于兩側(cè)的投影位置，不占用電視厚度的空間。

與側(cè)光源相比，直下式背光LED可以動(dòng)態(tài)控制背光，這樣在顯示一些暗場(chǎng)景的圖像時(shí)，只需要調(diào)整必要的背光區(qū)域（在屏幕上顯示為黑色或較暗的部分）。 局部照明可以呈現(xiàn)出具有自然明暗對(duì)比的高質(zhì)量圖像效果。